1 ：绝缘生产用的模具设计和加工也是关键，应该保证产品达到较理想的均匀结构，使等效介点常数达到设计要求。

    2 ：物理发泡PE其衰减在低频是合格，而高频(如超过800MHz)时超差，大都与介质损耗角正切值和等效介点常数偏大有关系，或者与外导体编织密度过小，内导体外直径偏小有关系。另外，衰减常数还取决与发泡度的大小。在阻抗和回波允许的范围内适当提高发泡度(可以通过增加发泡度，提高阻抗，降低衰减。)对提高电缆的衰减常数有帮助，同时还可以降低成本。

    3 ：外导体编织一般60%-80%为宜，偏大对降低衰减效果不是很明显。

    4 ：在50MHz以下衰减常数偏大或超差，而高频有余量，常常是铝塑复合带中的铝基太薄所致，在频率比较低的时候，铝基的厚度小于或与该频率的透射深度相当，造成了αR过大。根据理论计算，f=50MHz时的铝层透射深度为12.2?m。一般采取12~15?m的铝基可以解决这个问题。(当然，如果考虑到屏蔽衰减的要求可以再适当加厚)

    5 ：选择PE在使用频率内的tanδ较大，如达到x×10-3级别，则会造成绝缘结构的tanδ增大，从而使电缆的衰减增大。所以要注意2个问题，一是tanδ要小(如在400MHz时的tanδ为2~4×10-4，越小越好)，一是工艺性能(如熔融指数为0.5~10)应适应与绝缘的挤出，不同的熔融指数有不同的温度。